11月13日，由材料科学与技术工程学院主办的“程封杯”电子封装技术创新大赛颁奖典礼落幕。活动旨在表彰在电子封装技术大赛中取得杰出成绩的学子，进一步激发同学们的创新热情。颁奖典礼上，学院领导为获奖学生颁发奖杯和证书，并对他们的努力和才华给予了高度评价。电子封装技术是当今电子工业发展的重要支撑，学院鼓励同学们继续努力学习，不断提升自己的专业素养和实践能力。同时，学院领导还对即将参加国赛的获奖学生寄予了厚望，祝愿他们在更大的舞台上再创佳绩，为学校争光。学生代表上台发言，感谢学校和老师们的悉心指导和支持，分享了参赛过程中的收获和感悟，表示将珍惜这次获奖的荣誉，继续努力学习和实践，争取在未来的国赛中再创佳绩，为学校争光。

11月14日，由材料科学与工程学院承办的校级资助育人活动——新生奖（助）学金政策宣讲座谈会在一站式学生社区服务中心举办，宣讲人是材料学院资助辅导员沈园花老师，活动吸引了来自化工、材料、艺术等学院近30名新生困难生参加，共同探讨成长和支持的路径。沈老师从补助减免类、励志类、社会类三个版块解读了学校和社会的奖（助）学金政策，详细讲解了国家奖学金、上海市奖学金、国家励志奖学金、校优秀学生奖学金、校自强奖学金、国家助学金和各类社会奖学金的参评条件和要求。她鼓励每位新生树立明确的学习目标，以不懈的努力和优异的成绩去争取这些荣誉与支持，为自己的家庭减轻负担的同时，也为自己的大学生活增添光彩。同时，希望同学们无论是在校期间还是将来步入社会，要尽己所能参与志愿服务，向需要帮助的人伸出援手，在服务与奉献中实现个人价值，书写属于自己的精彩篇章。通过此次活动，新生们不仅收获了宝贵的奖（助）学金政策信息，更在心灵深处种下了感恩与回馈的种子，为他们的大学旅程增添了温暖与动力。

2024年11月11日上午，电子封装技术专业《微电子封装导论》课程邀请卓谱微（上海）电子科技有限公司首席技术官刘者博士走进课堂，在教学楼F206为大一同学讲授了集成电路封装技术。卓谱微是一家专注于半导体与材料领域的一体化检测技术提供商。公司总部位于上海，并计划在新加坡建设海外实验室。公司依托自主创新的光电子检测和多尺度仿真技术，致力于为半导体与材料领域提供分析检测装备和解决方案。公司的产品广泛应用于半导体及材料领域，为客户在先进制造中的关键质量控制及检测分析提供设备和服务。刘者，苏州工业园区高技能领军人才，2013年博士毕业于哈尔滨工业大学，毕业后长期从事集成电路失效分析的研发工作。曾担任苏州三星半导体产品分析课长，上海晟碟半导体主任工程师，北京紫光存储失效分析经理，负责组建团队、定义流程并建设实验室。现任上海卓谱微公司首席技术官，带领团队实现了国内首台带锁相功能热定位设备的国产化。本次课程刘博士为大家介绍了封装技术的演进历程，涵盖从早期的集成电路互连技术到现代集成电路载板技术的转变与创新，通过分析关键技术里程碑，揭示封装技术如何推动电子工业的持续进步和小型化发展，同时展望了未来封装技