5月13日下午,“2025年电子封装技术专业暑期赴台短期交流项目宣讲会”在教学楼C219举行。活动吸引了相关专业学生参与,现场反响热烈。副院长张艳通过精心准备的PPT,对暑期赴台短期交流项目进行了全面而细致的介绍。她详细阐述了合作高校台湾龙华科技大学在电子封装技术领域的深厚底蕴与卓越教学科研实力,重点介绍了课程体系,涵盖半导体封装材料、半导体封测制程实作、封装/测试设备等核心专业课程,以及独具特色的台湾文化体验课程。同时,还展示了丰富的日程安排,包括学术讲座、顶尖实验室参观、知名电子企业参访等活动,让同学们对交流期间的学习与生活有了清晰的认知。 在答疑互动环节,现场气氛热烈。同学们就项目申请流程、费用资助政策、签证办理细节、在台生活保障等关心的问题踊跃提问。副院长张艳耐心解答,针对同学们的困惑给出详细且实用的建议,进一步消除了同学们的疑虑。此次宣讲会的成功举办,不仅让同学们深入了解了暑期赴台短期交流项目的丰富内容与独特价值,也激发了大家参与交流、提升自我的热情。未来,学院将持续深化与台湾高校的合作,为电子封装技术专业学子搭建更多优质的学术交流平台,助力培养具有国际视野与创新能力的高素质
2025-05-13