6月24日,教育部教育技术与资源发展中心高等教育发展处处长李贺一行莅临我校,对我校材料科学与工程学院的产教融合实验室进行了深入调研。教务处、资产与实验室管理处以及材料科学与工程学院实验室全体人员热情接待,全程陪同讲解。调研组一行深入学院核心实验空间,先后参观了电子封装芯封实验室、焊接综合实验室、高能束加工实验室及材料物化性能实验室。实验室配备的ICP光谱仪、拉曼光谱仪、紫外与红外光谱仪等尖端分析设备,以及大型激光加工系统、电子束装备等高能束设施,构筑起支撑前沿科研与深度教学的坚实平台。电子封装芯封实验室的万级洁净室内精密排布着光刻机、匀胶机、显影机、刻蚀机等晶圆制造核心装备,配合切割机、贴片机、引线键合机等封装设备,完整复现了从硅片到芯片成品的全链条工艺,为学生掌握芯片制造核心能力提供了不可多得的实战环境。焊接综合实验室与高能束加工实验室展现了产教融合的强劲动能――不仅保障了高质量教学科研,更首次开展了国际焊接工程师IWE权威认证培训,为产业界精准输送顶尖人才,同时积极承接社会服务项目,将实验室积淀的尖端焊接与高能束加工技术转化为解决企业实际痛点的方案,有力彰显了高校服务国家战略需求与
2025-06-25