11月13日，由材料科学与技术工程学院主办的“程封杯”电子封装技术创新大赛颁奖典礼落幕。活动旨在表彰在电子封装技术大赛中取得杰出成绩的学子，进一步激发同学们的创新热情。
颁奖典礼上，学院领导为获奖学生颁发奖杯和证书，并对他们的努力和才华给予了高度评价。电子封装技术是当今电子工业发展的重要支撑，学院鼓励同学们继续努力学习，不断提升自己的专业素养和实践能力。同时，学院领导还对即将参加国赛的获奖学生寄予了厚望，祝愿他们在更大的舞台上再创佳绩，为学校争光。
学生代表上台发言，感谢学校和老师们的悉心指导和支持，分享了参赛过程中的收获和感悟，表示将珍惜这次获奖的荣誉，继续努力学习和实践，争取在未来的国赛中再创佳绩，为学校争光。
