姓名：陈捷狮  职称：教授（破格），博士生导师

指导研究生方向：材料科学与工程（硕士）、集成电路科学与工程（硕士）、机械工程（博士）

招生方向：材料科学与工程、半导体封装技术、机械、物理、化学、AI+Science等工科方向，欢迎各位优秀的同学加入我们课题组！

通讯地址：上海市松江区区龙腾路333号

电子邮箱：jschen@sues.edu.cn，cjshbb@163.com

联系电话：021-67791474，18817862060

教育及工作经历：

2016 年 09 月  上海交通大学 材料科学与工程  工学博士学位

2019.01~2021.12   上海交通大学智能化焊接精密研究所博士后

2022.01~2022.12   上海交通大学智能化焊接精密研究所访问研究员

2022.08~2023.08   哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室国内访问学者

2024.08~2025.06   浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室国内访问学者

2021.12~至今   上海市激光智能制造及质量检测专业技术服务平台（省级） 副主任

2016.11~至今   上海工程技术大学 材料科学与工程学院讲师、副教授、校聘教授、教授（破格）/博导

研究方向：

（1）能源领域激光焊接、激光精密加工及装备智能化制造

（2）电子信息产业半导体材料设计及先进封装技术领域

（3）磁性材料成分设计及激光刻痕磁性、传感器设计及开发

（4）材料资质检测及焊接件工艺评定、应力、疲劳、腐蚀、多尺度数值模拟等失效分析及可靠性评价

研究情况：

作为项目负责人主持国家自然科学基金（面上/青年），上海市人才计划，上海市科委/教委项目，中国博士后科学基金，国家重点实验室面上基金和企事业产学合作课题项目等30余项，作为研究骨干参与国家科技部重点研发计划、中央军委项目、国家自然科学基金面上、上海市科委地方高校能力建设项目、上海市科委专业技术服务平台、江苏省科技项目和企事业合作横向课题项目等10余项。

学术/社会兼职：

（1）中国机械委员会焊接青年委员会委员，国际ICEPT封装材料与工艺技术委员会委员；
（2）中国材料与试验标准团体委员会（CSTM）电子组装材料技术委员会委员（TC03）；
（3）中国机械工程学会高级会员，中国电子学会，上海焊接学会会员；
（4）焊接杂志社第一届青年编委会委员，《中国有色金属学报》青年编委，《电焊机》编委会委员；
（5）国家自然基金、重大/重点项目、上海市科技厅、及多省奖励办等评审专家；

（6）教育部学位与研究生教育发展中心，上海市教育部学位与研究生教育发展中心评审专家。

论文信息：已发表相关论文120余篇，SCI收录116余篇，综述论文4篇，ESI高倍引论文10篇。

专利著作：申请发明专利16项，授权发明专利8项

荣誉及奖励：上海市东方英才计划-青年项目人才计划（2024年），上海工程技术大学“青年五四奖章”个人（全校共10名）及集体奖（2024年），上海市个人记功（2024年），上海工程技术大学“我心目中的好导师”（2025年，全校共10名），获得国际优秀论文3篇，行业优秀论文2篇，2023国际翡翠杰出人文奖等荣誉。

招生情况：近年指导研究生获批国家留学基金（CSC）2项，6名学生到国内外著名高校(QS200)继续深造、5名获国家研究生奖学金、上海市优秀毕业生等荣誉；8名学生获得国家及省部级竞赛奖项。每年招生名额研究生3~5名，博士生1~2名，热忱欢迎各位优秀同学加入我们课题组！！