发挥“芳纶和碳纤维改性关键技术”的特点，构建基于地域优势的强粘性研究共同体；围绕“高能束制造”的特长，实现从“制造”向“智造”的转变；挖掘“电子封装材料与技术”的特色，形成产教融合的育人机制。材料科学与工程学院结合社会需求和行业导向，全面梳理学院“三特”工作，发挥科研优势，赋能学院高质量发展。
在特点方面，学院围绕“芳纶和碳纤维改性关键技术”，组建了“纤维改性关键技术”研究团队，构建了强粘性互补和各有所长的联合研究共同体。近三年，获得上海市科技进步一等奖2项，中国纺织工业联合会科技进步一等奖1项。后续，学院将继续围绕“纤维材料改性关键技术”，通过引培并举，不断强化团队建设，力争在顶级论文、人才计划项目、国家级重大项目、国家级科学技术奖及重大横向项目等方面取得突破。
在特长方面，学院围绕“高能束连接”研究方向，从“基础研究”逐步过渡到“应用研究”，从一个“点”延伸为一条“链”，形成研究“特长”。尤其在“异质材料高能束连接界面调控新机制”这个领域的基础研究取得突破性进展。近二年获得省部级自然科学二等奖2项，机械工业联合会科技进步二等奖1项。该方向依托1个“Ⅲ”类高峰学科、2个省部级科研平台、1个双认证实验室，在高能束连接领域的研究影响力不断扩大。后续将“特长”链条进一步延长到“高能束表面改性”。在“高能束表面改性”领域，我校研究早、基础牢、特色明、成果多，在国内具有较大影响力和较强的竞争力；在目前偏重学术和技术研究的基础上，将向多维方向扩展，将“学术+技术+装备”融合在一起，实现高能束“制造”向高能束“智造”的转变。
在特色方面，为响应国家和上海市重点布局集成电路产业链的号召，学院随产而动，前瞻性开设了材料成型与控制工程（微电子封装）本科专业，成为国内最早招生的院校之一，在电子封装技术专业设置上形成特点。在专业设置基础上，不断“随产而动”探索人才培养新模式，逐步形成集成电路产业高等工程应用型人才培养体系，在特点的基础上形成特长。
围绕人才培养这条主线，衍生出“电子封装材料与技术”研究方向，科学研究和服务社会的能力得到明显提升，在特长基础上形成特色。2007年至今，学院共获批国家自然科学基金49项，其中“电子封装材料与技术”方向获批13项，占比27%。近四年，在上述领域承担经费超过100万的横向科研项目7余项，经费近2000万元。后续将继续围绕“电子封装材料与技术”领域，勇担国家和地区经济发展使命，把学院发展深度“融进”国家集成电路行业战略布局；瞄准国际科技前沿建设该专业，让专业建设紧密“跟上”集成电路行业的发展趋势；构建专业全链条人才培养模式，使人才培养完全“植入”国家集成电路行业全过程。
下一步，学院要把握好“三特”建设为学院带来的机遇与挑战，紧紧围绕“芳纶和碳纤维改性关键技术”“高能束连接（材料连接界面调控机制）”“电子封装材料与技术”三个方面进行重点建设，为打造学科有特色、科研有专长、服务有能力、成果有高度的建设目标而努力奋进。
