程长之声·二十大报告联学 |争做“芯材料人”，谱写科技创新新发展

- 电子封装技术 王艺潼 -

习近平总书记在二十大报告中提到：“教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。”

进入新世纪以来，我国综合国力迅速增强，且正在快速崛起，但在有些方面还面临着“卡脖子”难题，尤其是芯片行业，为了保持自己的技术优势，收割世界，美国出台了一系列法案，限制对中国出口高端技术装备和科技产品。因为核心技术的缺乏，我们受制于人，且这样的局面还在持续。“卡脖子”难题没有解决，直接导致我国发展受限，因此解决“卡脖子”难题是重中之重。党的十八大以来，习近平总书记多次强调，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

攻坚“卡脖子”难题，高校有实力、有能力、有优势，责无旁贷。青年作为高校的主力军，应扎实学习专业知识，用科学理论武装自己，努力改变“卡脖子”局面。我作为电子封装专业的学生，专业所学恰好是芯片制造的一环，面对目前的局面，无比焦急，焦急自己能力有限，同时聆听着时代的召唤，又感觉力量满满，党用伟大奋斗创造了百年伟业，现在，也是我们该为国家难题奋斗的时刻了。青年强，则国家强。当代青年生逢其时，施展才干的舞台无比广阔，实现梦想的前景无比光明，争做“芯材料人”，青年们当义不容辞。