争做“芯材料人”
谱写科技创新新发展
青春孕育无限希望,青年创造美好明天。每一代人有每一代人的长征路,每一代人都要走好当代的长征路。现在就是作为青年要走的长征路,去学习、去实践、去拼搏、去奋斗,一步一个脚印走好新的长征路。
二十大与我
- 电子封装技术 王艺潼 -
习近平总书记在二十大报告中提到:“教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力,深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略,开辟发展新领域新赛道,不断塑造发展新动能新优势。”
进入新世纪以来,我国综合国力迅速增强,且正在快速崛起,但在有些方面还面临着“卡脖子”难题,尤其是芯片行业,为了保持自己的技术优势,收割世界,美国出台了一系列法案,限制对中国出口高端技术装备和科技产品。因为核心技术的缺乏,我们受制于人,且这样的局面还在持续。“卡脖子”难题没有解决,直接导致我国发展受限,因此解决“卡脖子”难题是重中之重。党的十八大以来,习近平总书记多次强调,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。
攻坚“卡脖子”难题,高校有实力、有能力、有优势,责无旁贷。青年作为高校的主力军,应扎实学习专业知识,用科学理论武装自己,努力改变“卡脖子”局面。我作为电子封装专业的学生,专业所学恰好是芯片制造的一环,面对目前的局面,无比焦急,焦急自己能力有限,同时聆听着时代的召唤,又感觉力量满满,党用伟大奋斗创造了百年伟业,现在,也是我们该为国家难题奋斗的时刻了。青年强,则国家强。当代青年生逢其时,施展才干的舞台无比广阔,实现梦想的前景无比光明,争做“芯材料人”,青年们当义不容辞。
作为新时代基层青年,我们要坚定不移听党话、跟党走,怀抱梦想又脚踏实地,敢想敢为又善作善成,立志做有理想、敢担当、能吃苦、肯奋斗的新时代好青年,让青春在全面建设社会主义现代化国家的实践中绽放绚丽之花!