2014年10月12日下午1：:30分第二届英材汇启动仪式会议在同济大学中法中心会议室顺利召开。参加本次会议的学校如下：华东理工大学、上海大学、上海电力学院、上海理工大学、东华大学、上海工程技术大学、同济大学以及复旦大学。
上海工程技术大学由分团委学生会主席吴慧君，副主席程龙，外联部长丁伟代表参加了次此会议。
此次会议由王文琦同学主持，会议开始由同济大学材料科学与工程学院党委书记王中平老师和团学联主席成铭钊先后致辞。随后，会议进行第二个环节，关于第二届英材汇系列活动的介绍和启动仪式。随即由各校院学生会代表展示本年度活动企划，我院由副主席程龙代表发言，然后进行关于第一届英材汇活动总结交流与第二届英材汇活动的策划讨论。最后，进行了关于英材汇的发展方向讨论与展望。会议在各大高校的积极参与和踊跃发言下圆满结束。
本次会议在各大高校的精心准备下圆满的完成了对英材汇日后活动的策划和讨论。各大高校本着互惠互利、资源共享的原则开展交流合作，打破传统模式，在联手合作下成功开展了第一届英材汇活动，并继续开展第二届，此次会议更是让广大师生对即将开始的第二届活动充满信心。
