8月3日至17日，我校材料科学与工程学院32名师生赴台湾龙华科技大学开展为期两周的暑期学术交流活动。本次活动以集成电路制造及芯片封装技术为核心，通过系统化专业培训与文化参访，为上海集成电路先导产业培养紧缺人才，同时增进两岸青年交流与文化认同。
在龙华科技大学半导体工程系，副校长柯淑芬及资深教授亲自授课，重点讲授人工智能应用、半导体制程及封装等关键技术。该系拥有完整的半导体上下游制程教学与实训教育体系，与台积电、日月光等知名企业深度合作。通过学术交流和实操训练，我校师生切实了解了行业前沿，有效提升了专业技能，为提升电子封装专业教学水平积累了宝贵经验。
本次活动是我校与龙华科技大学合作的重要成果。自2023年建立合作关系以来，两校在师生互访、课程共建等方面取得显著进展。此次交流规模进一步扩大，实现了多个学院集成电路相关专业学生赴台实操训练，为加快培养上海集成电路产业急需的高素质应用型人才提供了有力支撑。
除专业学习外，师生们还参访了台北故宫博物院、日月潭等文化地标，深入了解台湾的历史与人文风情。这种"专业+文化"的交流模式，有效促进了两岸青年的相互理解与情感交融。
此次赴台学术交流活动不仅加强了我校与台湾高校的纽带，也为两岸教育合作注入新活力。未来，我校将持续拓展与台湾地区高校的合作交流，为师生提供更广阔的学习与交流平台。
