本学期伊始，我院电子封装技术专业同学就在上海凯虹电子有限公司开展了为期16周的产教融合实习。
他们分别在电路板、贴片、引线键合、塑封、测试等岗位上进行实习。每天同学们除完成实习任务外，还提交了日志，以便和企业导师、人力资源等部门沟通和发现实习中的问题。他们学着了解工艺流程、处理机器故障、解决产品质量问题等等。在每个岗位上同学们都展现了学习的热情，这期间他们不仅学到了宝贵的专业实践知识，更在实践中锻炼了解决问题的能力。
6月17日凯虹为同学们举办了产教融合结业仪式。
结业前，同学们自己、实习导师、和人力资源导师分别对同学们的表现进行了打分，企业对每位同学实习的表现都进行了详细的评价
纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。这次产教融合实习，让同学们增长了才干、锻炼了意志，在未来的人生挑战中，这一定会是一笔宝贵的财富。
