基于集成电路全产业链对高端创新应用型人才的迫切需求，我院电子封装技术专业与宏茂微电子(上海)有限公司开展产学研深度合作――产教融合实习。宏茂微专注品质服务、践行社会责任，拥有十余年的全系列3D NAND、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储封装和测试的一站式解决方案，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力，
自2月24日起，公司为11名学生安排了11个实习岗位，同时提供了实习津贴和免费食宿。经过入职培训理论课程后，同学们不仅接触了常规封装的实践操作，还进行了SMT、FC、UF、电性测试、老化测试的3D封装操作，学习了可靠性工程设备的校准和芯片失效分析。同学们不断总结经验技巧和心得体会，提升自己的专业技能。6月13日，公司给同学们颁发实习证书，其中一名同学荣获 “优秀实习生”的称号。
同学们表示，通过接触先进封装工艺和封装设备，明确了未来在先进封装技术中工艺或者设备的职业定位。本次实习是全新的教学实践模式，促使学生遵守严明的纪律规则、践行踏实的学习品质和可靠的职业操守，助力学生成长为具有创新意识和奉献精神的高素质工程应用型人才。
