2025年6月13日，上海工程技术大学电子封装技术专业的4位学生在上海芯上微装科技股份有限公司为期16周的产教融合实习圆满结束。
芯上微装是从上海微电子装备有限公司拆分设立的独立公司，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。作为国内光刻设备产业的重要力量，芯上微装为本次实习提供了先进的实训平台、完善的岗位制度和贴近实际的工作场景。
实习期间，学生们分别在整机集成、产品检测、设备部件装配等多个关键岗位参与一线工作任务，系统学习了高端光刻设备的结构组成、安装调试及质量管控等专业知识。在严格遵守企业规章制度和生产纪律的同时，学生们在300/500系列光刻机主体框架集成，整机分系统集成与调试，022衍生激光退火设备等项目现场跟进生产流程与协助工艺优化。
与此同时，校内导师陈捷狮通过定期交流，关注学生职业素养发展和理论困惑解答；企业内四位导师则围绕光刻设备整机集成装配与核心模块检测等实操内容开展“师徒式”辅导，强化学生在真实项目场景中的技术理解与实战能力，真正实现了产业需求与专业人才培养的深度融合。
学生们不仅掌握了高端光刻设备的结构与装配流程，能够独立进行模块安装、测试与初步故障判断，还在项目中培养了问题分析、沟通协同等综合素养。多位学生在实习总结中提到，通过参与项目全过程，他们不仅拓宽了视野，也更加明确了今后在高端装备制造或工程集成方向的发展目标。
本次产教融合实习，为学生夯实了实践能力基础，也为学校与企业深化战略合作、推动新工科人才培养提供了新路径。未来，双方将持续探索校企联合育人机制，共同助力我国高端半导体装备产业的发展。
