为进一步推进产教融合，提升学生工程实践与岗位适应能力，我院电子封装技术专业10名大三本科生于本学期在环旭电子股份有限公司开展了为期16周的专业实习。此次实习以“企业课堂+岗位实践+项目任务”为核心形式，通过深度参与企业实际工作，帮助学生将专业理论与企业实践有机融合，取得了显著成效。在为期四个月的实习过程中，学生们深入多个岗位，参与真实项目任务，完成了从入职培训、技能学习到独立工作和团队协作的转变，不仅积累了宝贵的实践经验，也对行业发展有了更加直观和深入的了解。
实习结束之际，同学们依次进行了实习总结与案例分享，展示了各自在岗位上的成长与收获。实习单位环旭电子股份有限公司对学生们的表现给予了高度评价，并特别设立“未来之星”与“成长之星”荣誉称号，对表现突出的同学予以表彰。最终，3名同学荣获“未来之星”，7名同学荣获“成长之星”，公司为获奖同学颁发了奖品和荣誉证书，以示鼓励。
环旭电子股份有限公司的带教导师和管理代表也出席了总结分享会，对同学们在实习期间的专业素养、学习能力和团队协作精神给予了充分肯定，同时提出了宝贵建议，勉励大家将实习中的经验转化为未来职业发展的动力。此次实习不仅是一次专业能力的提升，更是一次与产业无缝对接的宝贵历练。通过与企业深度合作，我院将持续探索更高质量的实践育人路径，为学生成长成才、为企业人才培养搭建更广阔的平台。
