塑封压机

仪器名称： 塑封压机
国别：中国
设备地点：材料工程学院中心实验室3106室
设备简介：

该系统由集成电路SSOP-20L MGP 塑封模具（模盒和模座）、750KN塑封压机、KISTLER COMO INJECTION型腔压力温度监控仪、金线键合机、EV4030影像测量仪和MOLDEX3D塑料模流CAE分析软件、INPACK集成电路封装工艺分析软件、以及台式计算机等部分组成。 塑封模具上的浇口部分做成了镶块（参见塑封模技术信息），浇口的入射角和厚度都不同。引线框上键合了金线后用影像测量仪记录金线原始状态图像，塑封成形后再用X影像透射仪记录金线受冲击后的金线状态图像，重叠两个图像进行对比可以获得塑封前后金线的变形情况，分别处理观察不同镶块对应型腔的金线图像，可以获得在一定型腔压力和温度条件下，金线变形和浇口入射角及厚度之间的对应关系，找到最佳流道平衡工艺参数。

 

技术参数：
注塑压力：75T ；合模压力≤500KN；
应用范围：

进行IC塑封模具流道平衡的实验分析，同时通过CAE模流分析平台进行流道平衡的工艺参数模拟。把模拟分析的数据和实验分析对照、验证，获得更为科学严谨的结果。可供模具专业、微电子封装专业进行教学实验；可用于同类IC产品不同规格塑封模具的工艺参数探索优化；也可以对IC塑封工艺过程进行深入细致的研究，获取新材料、新工艺的第一手资料。

 

联系人：阮勤超
电话：021-67791207