11月29日至30日，由中国机械工程学会主办、中国机械工程学会材料分会和北京理工大学承办的2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛圆满落幕。
我校在个人技能赛中斩获一等奖2项，二等奖3项共计5枚奖牌，其中夏雨晨（2024级电子封装技术专业）、朱炳杰（2024级电子封装技术专业）获得一等奖，代相龙（2022级电子封装技术专业）、冯财（2024级电子封装技术专业）、谭亚飞（2024级电子封装技术专业）获得二等奖。此外，学校荣获团体创新赛二等奖1项。
本次大赛以“绿色、智能、创新”为主题，旨在培养青年学子们的创新精神和实践能力，支持我国未来集成电路产业的发展。通过电子器件手工组装焊接及返工返修和电子封装技术科学问题的研究，充分培养学科兴趣与创新意识，提升学生对于电子封装技术的专业认知及专业技能，帮助学生掌握学科基础理论知识与实践操作的综合应用。
