为进一步提升电子封装技术本科生和微电子封装微专业学生的实践能力和专业素养，推动集成电路电子封装技术领域的教育教学与科研创新，11月27日下午14:20，材料科学与工程学院有幸邀请宏茂微电子（上海）有限公司张健健副总经理（兼我校客座教授），带来一场题为《半导体封装可靠性概述》的专题创新讲座。
本次讲座聚焦电子封装的前沿工艺与可靠性要素的逻辑构建，旨在为同学们揭开电子封装先进工艺的神秘面纱，解锁企业先进工艺节点与产品可靠性市场竞争的逻辑密码，激发他们对专业的由衷热爱与创新能力。
张健健副总经理在20多年的电子封装职业生涯中积累了诸多方面的丰富经验，比如半导体封装与测试过程设计、工艺工程、质量管理、可靠性与失效分析、厂务工程、生产运营、技术培训、环境与职业健康安全、企业社会责任等。张健健副总经理领导团队成功完成3D NAND闪存芯片封装测试研发至量产质量标准体系建设项目；研究国产3D NAND闪存芯片可靠性实验项目课题；开发了国际领先的芯片失效分析方法与装置，同时申请了多项专利，这些丰富的实践经验、精湛的学识高度、卓越的管理能力，为公司获得巨大的成本效益和经济效益。张健健副总经理以其独特的视角和丰富的实战经验，深入浅出地探讨了半导体封装工艺、半导体可靠性、可靠性加速模型、车规芯片可靠性认证标准AEC-Q100，引导学生深入理解企业实践案例中有趣的科研现象及解决问题之后的快乐感。
他强调跨学科合作的重要性，鼓励学生们打好数学计算和材料特征方面的基本功底，勇于跨越学科界限，共同解决纳米世界里的未知新难题。他强调“中国芯”崛起的曙光，学生们在将来的职业生涯中要自主造芯，百舸争流，让中国芯助力中国梦！两个小时的时光飞逝，张健健副总经理幽默风趣的讲解风格，加上贴切的案例分析，极大地激发了现场学生的参与热情，互动环节气氛热烈，思维碰撞不断。
通过张健健副总经理的分享，学生们不仅了解了书本知识进入到实践案例的来龙去脉，而且抓住了平日课堂学习的知识要领，更重要的是他们学会了在复杂多变的问题面前保持赤子之心与创新精神。这不仅为他们的职业生涯奠定了基础，更启迪他们立志成为半导体领域的佼佼者，贡献智慧和力量，实现个人价值与中国芯中国梦。
