为积极响应国家创新驱动发展战略，培养电子封装领域的高素质创新人才，激发学生对前沿技术的探索热情。10月19日，由材料科学与工程学院承办的上海工程技术大学“程封杯”电子封装技术创新大赛校内预赛举行。校内预赛共吸引了114名同学报名参赛，展示了电子封装技术创新的无限潜力。
比赛旨在通过实际项目的设计和展示，提升学生的实践能力与创新意识。围绕“智能循轨小车”展开，涵盖组装、调试、功能测试、返修以及二次功能测试共五部分操作。不仅要求选手具备扎实的理论基础，更需要他们在有限的时间内灵活应对挑战，体现出科技创新的实践性与可行性。
比赛得到了教务处、工程实训中心等部门的大力支持，确保了赛事的顺利进行。学校搭建比赛平台，鼓励学生将理论与实践紧密结合，促进跨学科交流合作，培养学生在电子封装领域的创新能力和团队协作精神，激励学生勇于探索、敢于挑战。不仅提升了学生的创新意识，还为推动产学研深度融合提供了坚实的基础。
随着“程封杯”校内预赛的圆满落幕，入围的优秀队伍将继续备战后续赛事。学校将以此为契机，鼓励更多学子积极投身科技创新领域，探索电子封装技术的未来发展方向。
