为加强校企合作，充分发挥企业协同育人作用，推进产教融合实践，2024年10月8日下午，电子封装技术专业《材料化学导论》课程邀请豪威半导体/中科院微系统所高博文博士走进学生课堂，在教学楼A206为大三同学讲授了“芯片制造产业-知识分享”。
高博士详细介绍了半导体行业常见岗位，半导体产业链，并由此引出这些常见岗位与产业链所需要具备的知识技能（包括岗位通用技能和学科专业知识），之后介绍了芯片制造中各工艺站点的基本内容，并分享了材料制备与表征方法在其中的应用，最后对芯片制造产业进行了展望，强调了AI的重要性。高博士在课堂上与同学们进行了互动交流，并留下自己的联系方式，期待同学们后续一起讨论交流，从企业端的角度为同学们答疑解惑。
通过高博文博士精彩的讲解，同学们对集成电路行业的就业岗位和产业链有了更深入的认识，并且知晓了与之相匹配的专业知识，特别是材料科学和材料化学相关知识的重要性，进一步明确了今后努力的方向。
