电子封装技术

发布者:阮勤超发布时间:2019-03-20浏览次数:811

电子封装技术     四年制本科  工学学士

专业特点:本专业以发展中的先进电子制造业为背景,注重电子封装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合,注重培养学生在微电子制造和封装技术方面的基础理论和工程实践能力,为先进的电子器件和产品的绿色化、规模化和高可靠性生产,培养高等工程应用型人才。