超声波金丝压焊机

超声波金丝球焊机为微电子封装的必要环节――微连接中的设备。它包括超声热压金丝球焊机，还有标准配件及显示系统和特殊夹具。它被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。WT2001超声热压金丝球焊机是目前国内金丝焊接机中焊接性能兼容性最强的一款。

电源：AC220V，50HZ，300W。 焊接金丝直径：20~50 um (0.8 mil~2.0 mil)。 劈刀：K&S。 超声波发生器：输出功率：0~3W；焊接时间：一焊时间5~150ms， 二焊时间5~100ms；通道数：2通道，一二焊分别调节。谐振频率：62.5kHz。 压力：调节范围：0.35~1.8N (30~180g)。 温度：控制范围：室温~400°C。 成球：负电子成球，直径为金丝直径的2到5倍。焊头垂直方向（Z轴）行程：0~a，a为复位后的初始高度，5mm≤a≤7mm，第一、二焊点高度调节范围：0~5mm；拱丝高度调节范围：b―a，b=max(一、二焊瞄准高度）；尾丝长度调节范围：0~1.5mm；单条线的跨度调节范围：0~4mm；最小焊接时间：400ms。 光学系统：体视显微镜和图象监视器。放大倍数：15~30倍。

可以满足教学需求外还能适当开发对外技术服务，通过对外服务积累实战经验，提高我们的教学和科研水平。