6月28日下午，学校举行“百家企业进高校”暨松江区集成电路产业集群片区论坛。松江经开区党工委副书记顾文磊、综保区管理中心党支部书记朱斌等携园区集成电路产业集群企业家来校开展交流合作。副校长夏春明、对外联络办公室主任朱蓓、教务处处长饶品华、材料科学与工程学院院长李军、电子电气工程学院副院长高永彬、化学化工学院副院长王润锴等相关职能处室、教研人员出席会议。会议由材料科学与工程学院院长李军主持。
夏春明对经开区推进学校与集成电路产业的产教融合表示感谢。他就未来校企双方的合作，提出三点建议：一是校企双方凝聚思想共识，实现人才培养互助共享。二是坚持务实高效，不断提升校企合作实效。三是深化合作机制，助推校企合作实现新跨越。
材料科学与工程学院电子封装技术系系主任张艳介绍了2024年该专业产教融合“2.5+0.5+1”创新模式以及集成电路相关微专业的开设情况。上海市松江区集成电路产业集群党委书记黄利松、上海新阳半导体材料股份有限公司技术中心主任孙红旗、上海凯虹科技电子有限公司人力资源总监金彩红以及上海美维电子有限公司人才学院资深主任陈莉就校企联合办学、新阳湿法材料技术前沿、电子封装技术系产教融合实践经验等内容作了精彩分享。
顾文磊对论坛活动进行了总结发言，对继续深入推进校企合作，设立校企沟通平台表达了良好的愿景。李军对未来校企深度合作提出了殷切期盼。会后，与会人员一行调研了我校机械与汽车工程学院、航空运输学院和电子电气工程学院实验室。
