为更好推进产教深度融合，协同培养卓越人才，材料学院电子封装技术专业12名学生在宏茂微电子(上海)有限公司进行了16周的产教融合实习。
宏茂微电子（上海）有限公司秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力，提供全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。公司为12名学生安排了10余个不同部门的实习岗位，同时提供了实习津贴和免费食宿。
经过入职培训理论课程后，同学们不仅接触了常规封装的上片、切割、研磨、贴膜的实践操作，还进行了SMT、FC、UF、电性测试、老化测试的3D封装操作。同学们不断总结经验技巧和心得体会，与企业导师和人事部门积极沟通，及时解决问题，提升自己的专业技能。同学们的表现得到了公司的一致好评，颁发了实习证书，其中两名同学还荣获了“优秀实习生”的称号。
本次实习以学生发展为中心，提高学生分析和解决问题的能力，助力学生成长为具有国际视野、创新意识和奉献精神的高素质工程应用型人才。
