近日，我院电子封装专业的10名学子在上海环旭电子股份有限公司为期16周的产教融合学习圆满结束。实践出真知，在此期间，同学们不仅学到了宝贵的电子封装领域前沿技术，同时锻炼了解决实际问题的能力。
自3月4日起，同学们分别在ME,TE,EQ等岗位上进行实习。从了解制程的前段至后段的基本原理、流程，到制程工具的使用及如何验收，以及如何处理机器故障、如何解决产品质量问题等，他们在每个岗位上都展现了学习的热情。
这次实习活动得到了学院和企业领导以及各部门的全力支持。校内外导师们和公司的人力资源部时刻关注学生的实习情况，及时解决学生在实习过程中遇到的困难和问题。不仅完成了专业技能的传授、工作态度的培养，也给予他们很多职业发展上的建议，为他们成长为电子封装领域的专业人士夯实基础。
经过4个月的实践学习，迎来了结业典礼，同学们得到了上海环旭电子股份有限公司的高度评价，顺利通过了结业认证。相关负责人还为本次优秀的学生颁布了奖项，以表彰他们在实习期间的突出表现和结业报告的优秀展现。
“合抱之木，生于毫末；百丈之台，起于垒土”，本次实习为同学们未来学习与职业发展打下了结实的基础。
