我院电子封装技术专业学生圆满完成上海凯虹电子产教融合实习

发布者:阮勤超发布时间:2024-06-24浏览次数:11

近日,我院电子封装技术专业的21名学子在上海凯虹电子有限公司为期16周的产教融合学习圆满结束。这次学习实践活动不仅让学生们将课堂知识与实践相结合,还为他们未来的职业生涯奠定了坚实基础。

34日起,同学们正式投入到企业的实践学习。他们不仅完成了相关课程学习、上岗证考核,还进行了电路板、贴片、引线键合、塑封、测试等多个岗位的实践操作。在此期间,同学们通过完成日常任务,与企业导师和人力资源部门保持积极沟通,及时发现并解决遇到的问题,不断提升自己的专业技能和实践能力。

这次实习活动得到了院内导师、辅导员以及企业导师的全力支持和指导。院内导师和辅导员全程关注学生的实习情况,及时解决学生在实习过程中遇到的困难和问题。企业导师则为学生们提供了丰富的实践机会和专业的指导,帮助他们在实践中不断成长。

经过四个月的努力,同学们圆满完成了实习任务,并得到了上海凯虹电子有限公司的高度评价。公司相关负责人表示,这些学生在实习期间表现出了极高的专业素养和实践能力。在结业仪式上,同学们的表现得到了广泛认可。所有同学都获得了结业证书,其中表现突出的同学还荣获了“产教融合”优秀学员的称号。

通过实习,同学们不仅增长了才干、锻炼了意志,还为未来的人生挑战积累了宝贵的经验。相信在未来的职业生涯中,他们定能将这些经验转化为实际能力,为社会的发展贡献自己的力量。