为进一步深化产教融合，推动集成电路电子封装技术领域的教育与科研创新，5月30日，上海工程技术大学与宏茂微电子（上海）有限公司签署产学合作教育基地协议，并举行挂牌仪式。副校长夏春明、教务处处长饶品华、人事处处长张宇清、材料科学与工程学院院长李军等出席活动。宏茂微电子总经理付永朝及多位企业高层共同见证这一重要时刻。此次合作标志着双方在教育和科研领域迈出了实质性的合作步伐。
夏春明高度赞赏了双方在电子封装技术领域开展产教合作取得的成果。他强调，人才培养需要企业的积极参与，与宏茂微电子（上海）有限公司的合作是深化产教融合、探索校企合作新模式的关键一步，同时也为学生的实践能力提升提供了更多的机会和资源。夏春明为公司的七位专家颁发了客座教授聘书，诚挚邀请他们参与到学校的教学工作中，为学生提供更加专业的指导。
付永朝对学校一行的到来表示热烈欢迎，详细介绍了公司的基本情况和发展前景，并期待双方的合作能够开启新的篇章。
在热烈而庄重的气氛中，夏春明与付永朝共同为“上海工程技术大学-宏茂微电子产学合作教育基地”揭牌，李军代表学校与宏茂微电子代表正式签署了产学合作教育基地协议，正式宣告了双方合作的启动并建立长期稳定的战略合作关系。
仪式的最后，双方就未来的合作方向以及人才培养模式等关键议题进行了深入而细致的交流。双方一致认为，将以此次合作为崭新的起点，共同探索产学研深度融合的新模式，致力于为电子封装技术领域培养出更多高素质的专业人才，从而有力推动该行业的持续创新和发展。此次合作不仅充分展现了双方的优势互补和资源共享，更将成为教育与产业深度融合、共同发展的典范之举。
