3月26日，材料科学与工程学院院长李军带队走访桂林电子科技大学。桂林电子科技大学机电工程学院党委书记王兰文、副院长龚雨兵、院长助理何思亮、电子封装技术系主任肖经、电子封装系副主任刘东静热情接待了学院一行。材料学院实验室主任及电子封装技术专业教师参加会议。
王兰文对学院一行到访表示热烈欢迎，详细介绍了桂林电子科技大学机电工程学院发展历程及核心专业电子封装技术专业，他表示，电子封装技术专业是全国首家通过工程教育认证专业，该专业针对电子制造业的重大需求，致力于电子封装、高密度组装技术及电子制造装备等方面的研究和人才培养。主要在微电子封装技术、高密度组装与整机互连技术、大功率LED 封装与系统集成、电子封装组装装备关键技术四个领域开展人才培养和科学研究。龚雨兵详细介绍了电子封装技术的工程教育认证、实验室建设等情况。肖经详细展示了电子封装技术专业的电子封装技术专业人才培养方案。刘东静重点介绍了电子封装技术专业的实践课程体系改革等经验。
李军详细介绍了学校和学院的办学历史，并从人才培养、科技创新等方面分享了近些年学院取得的成果。重点介绍了电子封装技术产教融合方面开展情况，他表示，学院高度重视产教融合，通过融通“教学-实习-就业”全链条，以电子封装技术专业为试点，输送学生至企业顶岗实习，在培养方案修订、课程设置上不断吸收企业建议，提升应用型人才培养质量。鲁娜详细介绍了电子封装技术专业情况。双方就实际开展工程教育专业认证、一流专业建设、本科教学管理和实验室建设工作等方面进行了深入的交流，并达成初步合作意向。
学校一行参观了桂林电子科技大学集成电路公共服务平台、电子封装技术系本科实践教学平台、广西半导体芯片封装与测试科技成果转化中试研究基地，就实验室建设工作方面进行了深入交流。
