台湾国立高雄大学吴松茂博士访问材料工程学院

  近日，台湾国立高雄大学电机工程学系副教授兼先进构装整合技术中心主任吴松茂博士偕楷奈基贸易（上海）有限公司和台湾佳思科技有限公司的工程师一行来材料工程学院访问交流，电子封装技术专业的郑祺老师接待了来访的客人。

  吴博士首先介绍了国立高雄大学的成长背景，之后重点介绍了先进构装整合技术中心的研发项目、设备和技术发展方向，该先进构装技术中心长期以来一直在封装与测试领域与产业界合作发展，在材料科学、电性设计量测分析和热电效应分析等领域成果卓越。郑祺老师也向吴博士简单介绍了材料学院电子封装技术专业的背景、特色和人才培养等方面的情况。双方就技术交流、合作模式等议题交换意见，期待有更进一步的机会共同合作。之后郑祺老师带领吴博士一行参观了材料学院中心实验室，展示了实验室与封装测试相关的科研设备，为今后的合作提供了技术支持与平台。